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摘要综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展，主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用，重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题，指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈刀的成型工艺是目前陶瓷劈刀的研究重点，并提出了陶瓷劈刀今后的发展方向。引言陶瓷劈刀是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具，属于精密微结构陶瓷部件。陶瓷劈刀是微电子加工领域引线键···
2024
04-09
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特斯拉引领氮化硅陶瓷基板风向标随着特斯拉率先在model 3 SIC MOSFET器件中大量使用氮化硅陶瓷基板解决模块散热问题，氮化硅陶瓷材料再次闯入产业视线。近期新能源汽车对800V高压快充技术的大力推广，传统驱动电机的钢球轴承电腐蚀问题受到关注。特斯拉在电机输出轴中已采用日本NSK的混合陶瓷轴承，其中的轴承滚珠由50个氮化硅轴承球组成，氮化硅轴承亦受到国内主流车厂高度重视。01氮化硅陶瓷是性能···
2024
04-02
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氮化硅(Si3N4)是一种由硅和氮组成的共价键化合物，1857年被发现，到1955年，其作为陶瓷材料实现了大规模生产。氮化硅陶瓷具有金属材料和高分子材料所不具备的众多优点，如耐高温(在1200℃下抗弯强度可达350MPa以上)、耐酸碱腐蚀、自润滑等，在航空航天、国防军工、机械领域得到广泛应用。氮化硅陶瓷，来源：中材高新制备氮化硅陶瓷材料首先需要获得氮化硅粉体，再经过成型、烧结等工艺，最后得到所需要···
2024
03-28
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目前国产真空半导体零部件相当于国产半导体设备约3~5年以前的发展阶段，各类零部件均有数家国产供应商在入局持续研发，但受技术差距所限尚未完全满足下游半导体设备商的需要。ICWorld在2020年公开的20类半导体核心零部件产品的43家主要供应商中，有约20家美国供应商(近45%)、16家日本供应商（近36%）、德国、瑞士、韩国各2家，均为境外供应商，主要被美国和日本垄断，行业集中度高。国内企业目前在···
2024
03-27
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喷嘴是很多种喷淋、喷雾、喷油、喷砂设备和燃烧器等的关键部件，甚至是主要部件，比如较为常见有农业中的喷灌设备。通过喷嘴可将煤粉或砂粒以较高速度喷射出去，而喷嘴则承受着固体粒子的冲蚀磨损作用。由于固体粒子的流动速度很高，所以喷嘴的磨损也很严重。若喷煤燃烧，其还受到温度和烟气的腐蚀；若喷射液体浆料，其会受到液体介质的腐蚀。因此，喷嘴的工作条件还是较恶劣的，在此情况下，人们开发了碳化硼陶瓷喷嘴。碳化硼材料···
2024
03-23
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碳化硼碳化硼是一种无机物，又被称为黑钻石，碳化硼的颜色呈灰黑色。是已知最坚硬的三种资料之一。碳化硼具有密度低、强度大、高温稳定性以及化学稳定性好的特性。那么碳化硼的晶体构造及性能有哪些呢？碳化硼的晶体构造碳化硼晶体为菱面体结构，晶格属于D3d5-R3m空间点阵。其菱面体结构如图7所示，可描述为一立方原胞点阵在空间对角线方向上延伸，在每一角上形成相当规则的二十面体。平行于空间对角线，就变成六方标志的···
2024
03-19
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碳化硼（化学式B₄C）是一种硼-碳陶瓷和共价物质，用于坦克装甲、防弹背心、发动机破坏粉末以及各种其他工业应用。它是已知最硬的材料之一，仅次于立方氮化硼和钻石，维氏硬度>30 GPa。 B4C 的晶胞。绿色球体和二十面体由硼原子组成，黑色球体由碳原子组成 B4C 晶体结构的片段碳化硼具有复杂的晶体结构，这是以五十面体为中心的硼化物的特征。B₁₂五十面体在单位晶胞中心的C-B-C链周围形成菱形晶···
2024
03-14
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氮化硅 Si3N4一、氮化硅材料简介 属于高熔点非金属化合物，具化学共价键特性。氮化硅在腐蚀介质中相当稳定。除了传统作为耐火、砌炉内衬、高温绝缘材料的用途外，氮化硅陶瓷的耐蚀性、耐磨性、强度非常高，而摩擦系数、线性膨胀系数很低，使得它能够被应用在高温摩擦系统中。二、氮化硅应用领域 ① 化学工业用球阀 ② 切削刀具 ③ 滚动轴承、滚珠、滚轴 ④ 汽车引擎、阀门、涡轮增压、转子 ⑤ 电子零件材料 ⑥ ···
2024
03-12
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一、半导体设备零部件简介 半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如O型密封圈(O-Ring)、传送模块(EFEM)、射频电源(RFGen)、静电吸盘(ESC)、硅(Si)环等结构件、真空泵(Pump)、气体流量计(MFC)、精密轴承、气体喷淋头(ShowerHead)等。 半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精···
2024
03-07
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在IC 产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位，集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等，均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术，对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。1、半导体装备用精密陶瓷结构件的特点要求集成电路制造关键装备要求零部件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量···
2024
03-04