行业新闻
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SiC碳化硅陶瓷材料增材制造工艺浅析关键词：SiC碳化硅陶瓷；增材制造；结构分析增材制造SiC陶瓷材料致密度与力学性能对比1. 实验过程SiC碳化硅陶瓷的增材制造工艺涉及多种技术与材料的协同应用。在实验过程中，首先需要选择合适的原料。根据相关研究，SiC粉末的粒径和纯度对最终产品的性能有显著影响。例如，使用亚微米级的α-SiC粉末（比表面积7-15 m²/g）可以获得更好的烧结效果。此外，烧结助剂···
2025
11-19
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高纯氧化铝：锂电池与蓝宝石的关键材料1实验过程1.1 高纯氧化铝的制备与分类高纯氧化铝的制备工艺直接决定其最终纯度等级和应用性能。目前主流制备方法包括气相法、铝铵矾热解法和有机铝水解法等。其中，气相法纳米氧化铝凭借其独特的制备工艺，可实现对产品粒径和纯度的精准控制，适合规模化生产。以ZH-Alum100型号为例，其通过AlCl₃氢氧焰燃烧水解制备，具有高纯度(超过99.9%)、超细粒径(原生粒径7···
2025
11-17
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碳化硅单晶缺陷控制研究进展碳化硅材料生产现状及前景 碳化硅（SiC）由于其优异的性能，在多个领域都有重要用途，例如，在工业领域，碳化硅因其硬度极高，仅次于金刚石，因此常被用作磨料，用于研磨、切割、抛光等加工过程；此外，碳化硅因具有耐高温、抗氧化、抗热震性好等特点，可用于制造高温炉窑的内衬、耐火砖、耐火浇注料等。在航空航天领域，碳化硅及其复合材料因具有耐高温、高强度、低密度等特性，用于制造飞机发动机···
2025
11-14
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多孔碳化硅（SiC）陶瓷的孔隙特性、力学性能和导热性能1.引言多孔碳化硅（SiC）陶瓷作为一种新型陶瓷材料，因其独特的物理和化学性能而受到广泛关注。其孔隙结构赋予了材料低密度、高比表面积等特性，同时继承了SiC的高硬度、耐腐蚀性、耐高温性和高热导率等优点。这些特性使得多孔SiC陶瓷在多个领域具有潜在的应用价值。2.多孔SiC陶瓷的孔隙特性多孔SiC陶瓷的孔隙结构对其性能有重要影响。孔隙率和孔径分布···
2025
11-12
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氧化铝陶瓷材料性能与表征1.实验过程本实验以高纯度氧化铝粉末（纯度99.9%，平均粒径1.2μm，山东某新材料公司生产）为原料，采用传统干压成型-无压烧结工艺制备样品，具体步骤如下：1.1原料预处理与成型首先将氧化铝粉末与聚乙烯醇（PVA，质量分数5%）粘结剂按比例混合，在行星式球磨机中以200r/min转速湿法球磨6h，确保物料均匀分散。球磨完成后，将浆料置于80℃真空干燥箱中干燥12h，去除水···
2025
11-10
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碳化硅产业迎三大革命，中国企业拿下12英寸核心突破市场爆发：2000亿赛道的增长密码2025年碳化硅行业迎来里程碑时刻——全球市场规模突破200亿美元，中国以40%占比成为最大消费国！三大万亿级市场强力驱动：•新能源汽车：800V高压平台渗透率超25%，小鹏G6、极氪X等车型标配碳化硅电控，2026年渗透率将飙升至45%，单台车价值量突破3000元。•光伏储能：华为、阳光电源启动全碳化硅逆变器替代···
2025
11-07
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1. 实验过程在研究激光陶瓷中的缺陷时，实验过程通常包括材料的制备、缺陷的引入与控制以及性能测试。例如，为了研究微气孔对激光陶瓷性能的影响，可以通过精确控制烧结工艺来调节气孔率。对于首例Nd:Y2O3陶瓷激光器，其气孔率仅为0.33×10^-6，这一极低的气孔率显著提高了材料的光学性能。此外，通过透光显微镜对规定体积内的气孔数量和尺寸进行记录，可以定量测定气孔率，从而为优化烧结工艺提供依据。2. ···
2025
11-03
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一、碳化硅衬底概况1、碳化硅介绍碳化硅是一种人工合成的碳化物，分子式为SiC，分子量为40，密度为3.22 g/cm³，熔点高达2700℃，莫氏硬度为9.2–9.8，仅次于金刚石。作为第三代半导体材料，碳化硅是制造高温、高频、大功率及高压器件的理想材料之一。与传统的硅材料（Si）相比，碳化硅的禁带宽度为硅的3倍，热导率为硅的3倍，击穿电场强度为硅的10倍，电子饱和漂移速率为硅的2倍。因此，基于碳化···
2025
10-29
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ASML，尼康与佳能的光刻机都是通过固定波长的光线，经由特殊光学处理的照明光路后，将光掩模上的图形通过投影物镜转印至晶圆表面的光刻胶上，因此它们都同属光学投影光刻机。我们今天就来了解一下光掩模，光刻的目的就是为了将掩模图形“印刷”至光刻胶上。如果用通俗易懂的话讲，掩模上的图形就是电路，光刻机则是通过光将电路批量印刷至晶圆上，而光刻胶便是印刷油墨，将图形固定至晶圆表面。随后再借刻蚀机之力将其永久性地···
2025
10-27
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一、精细化陶瓷液相烧结的核心技术痛点精细化陶瓷（如氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锆等）对显微结构的均匀性、致密度及纯度要求极高，而液相烧结作为实现其低温致密化的核心手段，在实际应用中仍面临三大关键问题，直接制约产品性能与产业化应用。1.显微结构均匀性差，性能波动范围大普通液相烧结过程中，液相助剂易因扩散不均形成局部富集区，导致晶粒生长速率差异显著。以工业常用的99%氧化铝陶瓷为例，采用传统“Al₂O···
2025
10-22