行业新闻
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先进陶瓷作为重要的结构/功能一体化材料，其独特的性能具有不可替代性，在航天航空、新能源汽车、半导体、高端装备等新兴战略产业和国防工业具有巨大的应用前景，具有不可或缺的作用，重点产品应用发展迅速。未来，先进陶瓷材料在哪些行业中发展值得关注呢？据中国汽车工业协会最新数据，1至11月，我国新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长约1倍，市场占有率达25%。除了产销增长幅度远超市场···
2025
09-11
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（一）溅射靶材行业基本情况1、薄膜制备技术发展历程薄膜材料由原子或分子在基板（例如光学玻璃等）表面凝结、形成及生长而成。利用镀膜工艺镀制薄膜后，可使材料表面获得新的复合性能并实现新的工程应用，赋予材料表面新的机械功能、装饰功能和声、电、光、磁、热及其转换等特殊功能，从而改善产品原有性能、提高产品质量、延长产品寿命。薄膜材料产业发展早期，受制于制备技术及材料性能，薄膜材料仅应用于抗腐蚀、制造镜面等用···
2025
09-10
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碳化硼（B4C）具有高熔点、超高硬度、低密度、耐磨损和耐腐蚀等独特的优异性能，在国防、核能、航空航天、机械、耐磨损技术等领域，正日益显示出其广阔的应用前景。碳化硼的晶格结构可看作立方点阵在空间对角线方向上延伸在每一角形成的规则二十面体，因而其结构十分稳定。但碳化硼密集的共价键让其自扩散系数极低、晶界迁移困难，导致其烧结性能差，致密化困难、断裂韧性低，极大限制了B4C的应用范围。由此，烧结便成了B4···
2025
09-05
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高纯氧化铝陶瓷是以高纯超细氧化铝为主要原料，α-Al2O3为主要晶相组成的重要的陶瓷材料。高纯氧化铝陶瓷因具有机械强度高、硬度大、耐高温、耐腐蚀等优良性能在机械、电子、集成电路、医学等领域得到广泛的应用。据了解，半导体设备中会用到大量的精密陶瓷零部件，而这些陶瓷部件能占到半导体设备成本的10%以上，其中氧化铝陶瓷是较为常用的精密部件用陶瓷材料。例如在半导体刻蚀设备中，刻蚀机腔室材料作为晶圆污染的主···
2025
09-04
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六方氮化硼（以下简称h-BN）具有一系列优异的特性，其作为一种主要的结构陶瓷材料，已在多个领域获得成功应用。而随着研究的广泛开展，h-BN的功能特性也被逐渐开发出来，在新能源、电子等领域具有广阔的应用前景。此外，对于具有结构功能一体化要求的某些苛刻服役环境，h-BN也是一种理想的候选材料。六方氮化硼的特性分析① 热学性能h-BN具有良好的高温稳定性，在标准大气压下无明显熔点，在3000℃以上发生升···
2025
09-02
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在自然界，钨的硬度仅次于钻石，密度则接近黄金，几乎“啃得动”所有东西，号称“工业牙齿”。近期，钨价节节攀升，涨至历史高位，上海钢联数据显示，5月26日，黑钨精矿价格为16.55万元/标吨，相较4月初（14万元/标吨）上涨18.2%。中间品价格也水涨船高，5月26日，仲钨酸铵（APT）价格为24.4万元/吨，相较4月初上涨17%。上海证券报记者采访了解到，近期钨原料价格上涨缘于供需基本面驱动。钨矿开···
2025
08-28
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在现代工业生产中，研磨作为一种重要的材料加工手段，对于提高材料表面质量、精度以及满足特定的工艺要求起着关键作用。而碳化硼，凭借其一系列卓越的性能，在研磨行业中占据了举足轻重的地位。碳化硼为什么能称为研磨行业的 “硬核” 担当呢？碳化硼的独特性能高硬度碳化硼硬度极高，仅次于金刚石和立方氮化硼。这种高硬度特性使其能够有效地对各种硬质材料进行研磨加工。相比传统的研磨材料，如刚玉，碳化硼的研磨能力要高出 ···
2025
08-26
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在众多宽禁带半导体材料中，碳化硅（SiC）已成为一个备受关注的材料，尤其在高功率转换领域表现突出。它广泛应用于电动汽车（EV）的牵引逆变器和车载充电机，也用于基础设施领域，如直流快充、太阳能逆变器、储能系统和不间断电源（UPS）等。尽管碳化硅已被用于批量生产超过百年，最初主要作为研磨材料，但它也展现出了适用于高电压和大功率应用的卓越性能。从物理特性上看，碳化硅具备高热导率、高饱和电子漂移速度和高击···
2025
08-21
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航空发动机关键材料技术的发展现状与趋势随着现代国防、核能、航天技术、汽车工业、海洋工程的快速发展，已有的材料很难达到预期的要求，开发具备高性能材料的任务迫在眉睫。陶瓷材料作为当今世界上最具发展前景的高性能结构材料，因具有耐高温、低密度及膨胀系数低等优势被用于制造发动机衬里、火箭部件、工具的切削刃、特殊的透明和不透明的护罩等，在国防、航空航天、国家安全和能源等战略领域发挥了重要作用，成为尖端科学的重···
2025
08-19
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进入21世纪以来，随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度与组装密度不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。以大功率LED封装为例，输入功率只有约20%~30%转化为光能，而剩下的70%~80%则转变成为热量，大量的热量聚集，后果很严重。采用封装基板将热量从芯片（热源）导出，实现与外界环境的热交换以达到散热的目的。其中陶瓷材料凭借热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能···
2025
08-14