行业新闻
-
随着微电子技术的飞速发展，电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化，以及高可靠性和大功率输出等方向发展，越来越复杂的器件对基板和封装材料的散热提出了更高要求，自此，拥有高导热性能的氮化铝基板成为了散热基板领域的“明星材料”，在新能源汽车领域中甚至可取代氧化铝基板，应用前景广阔。01氮化铝在新能源汽车中的应用IGBT用氮化铝陶瓷基板在新能源汽车“新四化”的浪潮下，对于高压大功率IGBT模块的需···
2025
10-20
-
※PRS是什么： PRS是Pattern Recognition System的缩写，我们通常叫影像识别系统；PRS 校准数据用于 PRS/VLL 位移计算，若PRS异常未及时校正，则易出现焊点偏移现象，造成产品品质隐患。※何时需要校正PRS: ①维修拆装更换CCD镜头后； ②设备报警PRS异常后； ③设备发生焊点偏移，识别错位现象； ④更新升级版本，或者版本间切换后；※PRS校正路径： ①点击设···
2025
10-18
-
什么是8D： 8D全称为Eight Disciplines，又称团队导向问题解决方法或8D问题解决法，是一种系统性的问题解决策略。这种方法旨在通过团队协作的方式，识别、分析和解决生产或服务过程中出现的问题，特别适用于品质工程师和其他专业人员，当时，全球汽车市场竞争激烈，日本汽车以高质量、低成本等优势抢占市场份额，福特汽车公司面临诸多质量和生产问题，急需提升产品质量。于是，福特汽车公司整合自身质量控···
2025
10-16
-
在在半导体制造这一高精尖领域，特种气体（特气）堪称 “芯片制造的血液”，从芯片的刻蚀、沉积到掺杂等关键工艺，都离不开它们的参与。而承载这些特气的气瓶柜，作为特气存储与供应的关键设备，其重要性不言而喻。一旦气瓶柜发生泄漏，后果将不堪设想。可能有人会说：“不就是一点气体泄露吗？通风散散就没事了。” 但 fab 特种气体可不是普通空气，它们大多是高纯度、强腐蚀性、剧毒或易燃易爆的 “狠角色”。比如常用的···
2025
10-13
-
引言近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。广义上讲，非金属以及无机固体材料都可称为陶瓷，它们是金属和非金属化合物，主要由离子键或共价键、或者离子键和共价键结合而成，可以是晶体，···
2025
10-09
-
摘要：提出了一种螺杆真空泵直线型转子型线设计方法，给出了型线方程和针对 LG70 型螺杆真空泵转子型线的主要结构参数；对新型螺杆真空泵进行加工分析，优化了加工方式；基于该转子型线进行了实际产品生产，并与原摆线型转子螺杆泵的抽速等性能指标进行了对比。结果表明：新设计的直线型转子型线具有容积效率高、加工方便、定位准确的特点，与摆线型转子螺杆泵相比抽气效率和加工效率均得到了提高。关键词：螺杆真空泵转子型···
2025
09-30
-
在半导体制造领域，离子注入工艺如同一场精密的细胞手术，为硅片注入改变性能的“养分”。然而这场手术背后，潜藏着不为人知的危险——多种剧毒有害气体。这些气体一旦泄漏，后果不堪设想，而先进的监测技术及设备，正是守护安全的隐形卫士。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们···
2025
09-28
-
2025
09-25
-
摘要：氧化铝陶瓷因其高硬度（通常可达莫氏硬度9级）、优良的耐磨性、耐腐蚀性及良好的绝缘性能（体积电阻率>10¹⁴ Ω·m），被广泛应用于机械密封件、电子集成电路基板、化工阀门及生物人工关节等领域。然而，制备过程中产生的气孔——即使是体积分数仅为2%的闭气孔——也会使材料的抗弯强度降低约20%，并显著影响其介电强度和耐腐蚀性。本文旨在系统分析氧化铝陶瓷气孔产生的主要机理，并从原料处理、成型工艺···
2025
09-22
-
现代军事的发展，离不开军用新材料的支持，有了更为先进的军用新材料，才能够让武器装备、军事力量更上一层楼，比如说轻量化、强韧化、飞得更远、更耐得了攻击等等，不同的军用新材料有不同的用处来满足于不同需求。先进陶瓷作为三大固体材料之一，凭借金属材料及高分子材料所无法比拟的光 、热、电、力等优良性能，已经成为世界各国发展军事的必争之材。1.防护材料——保护士兵的“生命之盾”防护材料——保护士兵的“生命之盾···
2025
09-16